Dupa scanarea efectiva, sunt dezvoltate trei plane de sectiune ce pot fi deplasate prin interiorul piesei pentru a efectua analiza. Dupa selectarea planului dorit, se poate vizualiza cu precizie geometria interioara a piesei fiind posibila inspectia vizuala la Interiorul piesei.

In urma scanarii, norul de puncte obtinut poate fi comparat cu un model CAD. Alinierea se face prin metoda best fit sau in functie de un sistem de coordonate predeterminat. Rezultatul este afisat ca o harta de culori evidentiand deviatia modelului actual fata de CAD atat pentru geometria exterioara cat si cea interioara.

In urma scanarii pe tomograf, se creeaza o legatura intre piesa insusi si fiecare porozitate sau incluziune existenta la interiorul acesteia. Porozitatea este definita initial ca un volum, pentru fiecare porozitate identificata rezultatul fiind asignat ca o distributie de culoare in interiorul piesei. Aditional la volum, fiecare gol de aer poate fi indentificat in coordinate X, Y, Z cat si cu dimensiune individuala. Se poate determina si procentajul de porozitati existente in interiorul intregii piese.

Scanarea piesei defineste o legatura intre toate suprafetele interne si suprafetele externe. Distanta dintre fiecare suprafata este calculata si definita ca grosimea minima a peretelui piesei. Rezultatul este vizualizat printr-o harta de culori ce evidentieaza deviatia fata de un model ideal (CAD). Pe langa modelul 3D afisat ca o harta de culori, sunt disponibile si sectiuni 2D pentru suprafete interioare.

Pe langa o diversitate mare de tipuri de analize non-distructive, in urma scanarii pe tomograful industrial pot fi efectuate si masuratori dimensionale de precizie. Aceste masuratori sunt valoroase pentru piese cu suprafete complexe unde un scanner cu laser nu poate efectua scanarea sau pentru ansambluri unde verificarea unor dimensiuni interiare in urma procesului de asamblare este vitala.

Analiza cu Raze X este definitorie in controlul rapid al ansamblurilor si placilor electronice. Acest tip de analiza non-distructiva este utilizata in special in productie, unde timpul este foarte important. Industria producatoare de PCB-uri este cea mai mare utilizatoare de analiza cu Raze X, principalele defecte aparute in timpul productiei acestor piese fiind aparitia golurilor de aer in BGA cat si defecte in lipitura diferitelor componente pe placi.